7月2日，无锡半导体装备行业传来重磅消息——专注于半导体专用设备研发的无锡尚积半导体科技股份有限公司宣布完成C轮融资，融资金额达数亿元人民币。本轮融资由华强创投领投，广州产投集团、国信资本、君联资本等知名机构跟投，标志着资本市场对国产半导体装备企业的高度认可。
成立于2021年的尚积半导体，在短短四年间已发展成为无锡集成电路产业链上的关键一环。公司法定代表人王世宽带领团队聚焦晶圆制造核心设备领域，最新研发的"晶圆镀膜刻蚀一体腔"技术成功获得国家发明专利，该设备可提升28纳米以下制程的良品率15%以上。企业注册资本2095.48万元，目前已构建起涵盖114项专利、10个注册商标的知识产权体系，并通过15项行业关键资质认证。
此次融资将主要用于三方面布局：一是扩建3000平方米洁净厂房，提升涂胶显影设备的规模化生产能力；二是组建由海外归国专家领衔的50人研发团队，攻关14纳米级集成式晶圆处理装置；三是拓展长三角地区客户服务网络，计划在苏州、南京设立技术服务中心。值得注意的是，公司通过无锡芯聚等投资平台已布局4家上下游企业，初步形成设备-材料-服务的产业生态圈。
无锡作为全国集成电路产业高地，2025年上半年装备制造业产值同比增长23%。尚积半导体所在的无锡高新区已集聚华虹半导体、SK海力士等龙头企业，此次融资将进一步强化本地产业链协同效应。公司股东代表夏小军透露，本轮资金到位后，企业估值已突破25亿元，预计2026年申报科创板IPO。
在半导体设备国产化替代加速的背景下，尚积半导体的快速发展具有标杆意义。随着7亿美元级半导体独角兽盛合晶微等企业的崛起，无锡正形成从设计、制造到装备配套的完整产业闭环。业内人士分析，尚积本轮融资将助推长三角地区半导体装备产业集群能级提升，为突破"卡脖子"技术提供新的解决方案。