7月2日，无锡高新区迎来重要产业项目签约——上海正帆科技股份有限公司董事长俞东雷率团队与无锡高新区党工委书记崔荣国等领导共同见证芯特思半导体总部及研发制造基地项目落地。这一总投资额达5亿元的项目，将重点突破涂胶显影设备、光刻量测系统等半导体核心装备的国产化替代，预计2026年投产后可形成年产200台套高端设备的生产能力。
作为科创板上市企业，正帆科技在半导体设备领域拥有16年技术积淀。此次落户的芯特思项目将依托母公司技术优势，重点攻关28纳米以下制程的湿法工艺设备。无锡高新区党工委书记崔荣国在签约仪式上指出，该项目与区内正在打造的半导体装备创新中心形成战略互补，将有效填补国产高端涂胶设备市场空白。目前无锡高新区已集聚华虹半导体、SK海力士等龙头企业，形成了从设计到封测的完整产业链，2024年集成电路产业规模突破1800亿元。
"选择无锡不仅因为完善的产业生态，更看重这里'无难事、悉心办'的营商环境。"正帆科技董事长俞东雷表示。据悉，项目从洽谈到签约仅用83天，期间高新区组建了由经发、科技等8个部门组成的服务专班，协调解决了人才公寓、电力扩容等12项具体问题。根据规划，芯特思研发中心将引进海外高层次人才团队，3年内申请专利不少于50项。
值得关注的是，此次合作还创新了"研发在沪、量产在锡"的跨区域协同模式。正帆科技在上海张江的研发总部将继续承担前沿技术攻关，而无锡基地则聚焦产业化落地。这种分工既发挥了上海的人才集聚优势，又利用了无锡的制造配套能力。业内专家认为，这种模式或将成为长三角半导体产业协同发展的新范式。
随着芯特思项目的落地，无锡高新区半导体装备产业集群再添重要拼图。区管委会透露，下半年还将推动3个半导体材料项目签约，力争到2026年实现装备本地配套率提升至35%，为打造具有国际影响力的集成电路产业高地提供坚实支撑。