由江苏省工业和信息化厅指导，中国半导体行业协会与无锡市物联网发展促进中心联合主办的"2025半导体制造与材料董事长论坛"将于9月4日在无锡太湖国际博览中心举行。本届论坛以"智造芯未来·材料新突破"为主题，聚焦第三代半导体、先进封装、晶圆制造装备等前沿领域，预计吸引来自国内外半导体产业链龙头企业、科研院所及投资机构代表逾800人参会。作为长三角地区年度半导体行业盛会，活动将设置主论坛、专题研讨会及设备展览三大板块，特别设立"无锡半导体产业生态圈"特色展区。
组委会6月24日启动全球演讲嘉宾公开征集，要求申报人需为企业董事长/总经理级别高管或国家级重点实验室负责人，演讲内容须包含原创性技术成果或产业化应用案例。申报者需在7月20日前提交演讲提纲及企业资质证明至官方邮箱forum@semiconwuxi.org，评审委员会将从技术前瞻性、商业价值、演讲质量三个维度进行综合遴选。获选嘉宾将享有会议期间食宿接待、专属宣传展位及会刊专访权益，其演讲内容将收录至《2025中国半导体技术发展蓝皮书》。目前已有中芯国际、北方华创等12家上市公司高管确认参会。
无锡市副市长高亚光表示，本次论坛是落实国家《半导体产业高质量发展行动计划》的重要举措，将重点推动无锡8英寸特色工艺生产线、碳化硅材料产业园等23个在建项目对接产业资源。据赛迪顾问数据显示，2024年无锡半导体产业规模已达1786亿元，其中制造与材料环节同比增长21.3%，此次论坛的举办有望进一步强化本地在晶圆制造、封装测试等环节的集群优势。组委会透露，除主论坛外，还将同步举行半导体设备国产化供需对接会、化合物半导体材料闭门研讨会等6场配套活动，为参会企业创造更多商业合作机会。